公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 4号——创业板行业信息披露》中的“通信相关业务”的披露要求
公司所处的行业为通信设备零部件业，系通信行业的子行业之一，根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引（2012年修订）》，通信设备零部件业属于计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）。
公司作为通信设备零部件厂商，主要为通信主设备厂商及其产业链上的其他通信设备厂商服务。通信设备零部件厂商在整个通信产业链中处于相对上游的位置，具体的产业链关系如下：
在上游方面，通信设备零部件厂商向基础材料厂商采购树脂、硅胶和金属等原材料，大部分属于大宗商品，较为普遍，价格随行就市；小部分属于部分厂商独有的特殊配方产品，由于垄断的关系价格较高，但基本向全世界范围供应。
由于上业产品具有一定的大宗商品属性和部分垄断供应属性，通信设备零部件厂商向上游转移成本压力的能力较弱，上游产品价格的波动会对通信设备零部件厂商的产品成本造成影响。公司通过研发新的替代配方、调整材料库存的方式能够部分平抑原材料价格的波动。
在行业下游方面，通信设备零部件厂商主要为各类通信设备厂商服务，也会与为通信设备厂商提供 EMS服务的相关厂商交易。公司业务主要集中在通信行业的无线通信方面，相关下游厂商的情况简介如下：
目前华为、爱立信、诺基亚、中兴和三星五家占据了全球绝大部分无线通信市场份额，其中爱立信、诺基亚、中兴和三星均为公司客户。
基站天线领域，主要的厂商包括华为、京信通信、康普、摩比、通宇通讯002792）、凯士林、安费诺、安弗施等。
在射频器件领域，威讯、思佳讯和博通等外资跨国企业有较为全面的研发、供应链体系，占据主要的市场份额；国内的公司主要以射频器件中的滤波器、双工器为主，主要包括武汉凡谷002194）、大富科技300134）和东山精密002384）等。
行业下游厂商较为集中，大部分为成立时间较久、规模较大的跨国公司，均拥有较为成熟的供应链管理体系，使通信设备零部件业形成了以下几个方面的特点：
由于通信网络是非常重要的基础设施，通信服务运营商对通信设备的稳定性存在较高的要求，所以通信设备厂商也会对其供应商有较高的要求。通信设备厂商对新供应商会有严格的认证过程，会对相关厂商的技术水平、生产流程、质量管理和工作环境等各方面的情况进行严格的考核，通过资质认定后还需经过相当一段时间的产品测试才能成为其正式的供应商，因此进入其供应链体系的门槛较高。
另外，大部分通信设备厂商倾向与合作纪录良好的现有供应商继续合作，以利用供应商的研发能力和供应链管理能力降低自身的成本，也变相提高了外部厂商的进入门槛。
通信设备零部件厂商所面对的下业的厂商集中度较高。以通信主设备商为例，随着行业内的几轮整合，目前市场上主要厂商包括华为、爱立信、诺基亚、中兴和三星等有限几家，形成了寡头垄断，客观上使得通信设备零部件厂商存在客户集中度较高的情况。
通信设备零部件厂商间的竞争往往是市场化但不完全的；市场化表现为通信设备厂商会根据供应商的技术能力、产品质量和产品价格做选择，比如会选择先通过产品测试的厂商的设计作为最终选型，并选择该厂商作为相关零部件的第一供应商；不完全竞争表现为一般竞争仅发生在同在供应链体系内的厂商之间（外部厂商进入供应链体系的门槛较高），而且部分情况下竞争有限，比如采用某个通信设备零部件厂商的“一揽子方案”时，方案中单独某类零部件实际上会选购该通信设备零部件厂商的独有产品。
随着5G的到来，下游通信设备厂商的产品形态、产品结构存在较大的变化，Massive MIMO技术、多频天线、波束赋形等技术的应用将使通信设备的形态、功能产生较大的变化，进而对供应链关系造成较大的影响，比如：（1）原先通信服务运营商分别向通信主设备商和基站天线厂商采购，未来可能更多变为通信主设备商向基站天线厂商采购集成后再销售给运营商；（2）射频器件厂商销售给通信主设备商变为射频器件厂商销售给基站天线）厂商之间进行上下游并购。
上述供应链关系的变化对于通信设备零部件厂商来说是机遇也是挑战：通信设备零部件厂商可能因为供应链整合获得更多的份额，也可能因为供应链整合面临更大的竞争。
高性能的通讯设备、计算机、智能手机、汽车等终端产品的广泛使用带动了电磁屏蔽及导热器件应用的迅速扩大，尤其是在移动通讯基站设备中，通讯设备的全面建设很大程度上决定了电磁屏蔽及导热器件的市场需求及规模。
2022年，在各项政策与决策部署的推动下，我国加快了推进数字中国建设的步伐。据工信部统计，截至2022年底，全国移动通信基站总数达1,083万个，全年净增87万个。其中5G基站为231.2万个，全年新建5G基站88.7万个，占移动基站总数的21.3%，占比较上年末提升7个百分点。随着5G应用覆盖面的不断扩大，通信行业在未来仍有较大发展空间。
截至2022年，全国电线部/百人，比上年末提高2.9部/百人。其中，5G移动电线—2022年固定电线标准版本冻结，标志着5G第二个演进版本标准正式完成。相较于R15和R16，R17围绕商用特性改进、新功能引入、新方向探索持续演进，针对5G规模部署面临的问题进行改进，提升容量、时延、能效等关键性能指标，为未来6G通信发展打下夯实基础。
虽然通信设备是行业分工比较细化的厂商，主要厂商的供应链都较为全球化，但考虑到运输成本、产业链集群和目前的贸易保护趋势，未来的5G建设将主要有利于中、美、欧和亚洲其他地区的厂商。
针对上述趋势，公司积极布局了爱沙尼亚和印度工厂，持续开拓国内市场，内生外延，争取在5G建设中获取更多的市场机会和更大的市场份额。
公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 4号——创业板行业信息披露》中的“通信相关业务”的披露要求。
公司是一家高分子材料通信设备零部件供应商，为客户提供业内领先的射频与透波防护器件、EMI及IP防护器件和电子导热散热器件等用于移动通信基站设备内、外部的零部件产品，以及包括前期研发设计介入（对于射频与透波防护器件，公司的前期介入主要包括材料选型推荐和连接结构的协助设计；对于EMI及IP防护器件和电子导热散热器件，公司的前期介入主要是分析客户需求和确定材料方案）、中期产品开发（包括模具开发、生产工艺开发和生产配套设备开发等）、后期生产制造和最终产品验证在内的零部件整体解决方案。
公司拥有较强的研发能力和技术积累。公司自设立起专注于通信领域十余年，完整经历从2G、3G、4G到5G的移动通信产业发展，在材料改性、材料配方、制备工艺等方面积累了较多核心技术，并凭借核心技术不断研制出具有优越性能的新产品。公司已掌握了高透波复合材料改性制备技术和精密功能性通信零部件制备技术，开发的高频5G相控阵天线罩在毫米波频段具有低介电常数、低介电损耗，具有优异的透波性能，公司已掌握的技术能够应对未来高频5G网络建设的市场需求；现阶段公司销售的射频与透波防护器件主要应用于中低频5G网络基站（中低频5G天线罩非应用于毫米波段，不具备高频5G天线罩的透波性能），在爱立信、诺基亚中占有主要份额；公司利用粉体表面包覆技术和流道诱导成型技术研制生产的高K值导热垫片以及高K值导热凝胶性能业内领先，较好解决了5G基站大数据处理芯片的热耗传导问题，公司也因此作为国内首家能够批量提供该规格产品的企业而成功获取了爱立信、诺基亚、三星5G基站设备中的相关导热产品的主要份额；基于导电粉体湿法改性技术及低压缩形变控制技术而研制的共挤出电磁屏蔽胶条达到高屏蔽效能，满足5G产品苛刻的抗电磁干扰要求，同时满足户外的防水防尘要求，在爱立信、诺基亚占有重要份额。
按照产品的应用功能分类，公司目前的零部件产品主要可分为三大类，分别为射频与透波防护器件、EMI及IP防护器件和电子导热散热器件，其典型应用场景和作用如下：
公司的射频和防护器件主要包括5G相控阵天线罩、基站射频单元防护壳体和无源交叉耦合器件。具体介绍如下：
天线罩是用于保护天线内部电子元器件的特殊壳体，使天线内部电子元器件免受风雨、冰雪、沙尘和太阳辐射等外部环境的影响。天线罩作为壳体的特殊性体现在除了机械性能、耐候性能以外，其必须还具有优秀的透波性能，减少天线信号的损耗，保证通信基站的信号强度，因此需要较低的介电常数和较低的损耗角正切。天线罩所用材料的介电常数越低，电磁波在空气与天线罩界面的反射就越小；材料的损耗角正切越小，电磁波在透过天线罩时的能量损耗就越小。天线罩的介电常数越低、损耗角正切越小，透波率（衡量信号的穿透强度）就越高。
5G通讯技术具有高速率、低延时、高通信密度的特点，对天线罩的结构、材料、性能及成型工艺技术等各方面均提出了更高的要求。公司利用掌握的高透波复合材料改性制备技术（复合材料模压成型工艺）和精密功能性通信零部件制备技术（塑料材料注塑成型工艺），开发出的5G相控阵天线罩拥有优秀的透波性能、机械性能和耐候性，并且比传统的玻璃钢制3G、4G天线罩有明显的重量优势，更加符合5G天线设备对透波率、轻量化的要求。
5G天线GHz以下）和高频（信号频率30GHz以上）。使用塑料材料并通过注塑成型工艺生产的5G相控阵天线罩目前主要用于中低频，目前使用该种制作工艺生产的5G相控阵天线罩推广较为普遍；基于复合材料通过模压工艺生产的5G相控阵天线）基站射频单元防护壳体
基站射频单元防护壳体主要用于保护移动通信基站的射频单元，这类产品的主要作用包括降低太阳辐射带来的温升现象，优化散热风道导通，防护特殊工况下的腐蚀、沙尘以及提供足够的机械结构强度，从而保证设备能够长时间稳定工作。公司基站射频单元防护壳体图示如下图所示：
无源交叉耦合器件主要用于移动通信基站系统中的滤波器单元中。在射频/微波系统中通常需要把信号频谱中有用的几个频率信号分离出来而滤除无用的其他频率信号，完成这一功能的设备称为滤波器。随着通信技术的发展，对滤波器的指标要求越来越苛刻，对带外抑制要求提高的同时，对信号插损的要求也越来越高。这就要求在滤波器设计中尽量减少耦合腔体的数目，减少对插损的影响，但同时尽量提高带外衰减和抑制，必须在滤波器带外产生一些传输零点来达到提高衰减和抑制的目的。交叉耦合器件的作用在于连接滤波器中非相邻的腔体，等效为并联电感电容的谐振单元，通过实现传输信号的相位变化以及信号环路的汇合，形成信号的传输零点，从而达到抑制信号的作用。
公司无源交叉耦合器件采用特殊介质材料和金属材料组成，特殊介质材料具有介电常数低、介电损耗小、线膨胀系数低等特性，从而满足了产品功能性的使用要求。公司生产的无源交叉耦合器件的典型应用场景如下：
公司的EMI及IP防护器件主要包括EMI及IP防护橡胶产品和防水防尘呼吸阀。
EMI及IP防护橡胶产品包括一系列公司为客户订制的特殊胶条、衬垫。相关产品目前主要应用于通信设备壳体间，用于解决通信设备壳体间的阻抗失配和公差问题，为通信设备及通信设备内部的电子元器件提供EMI和IP防护。
通信设备内部有许多电子元器件，后者在工作时会辐射出大量不同波长和频率的电磁波，形成电磁干扰（EMI），对移动通信设备的性能造成负面影响。理想情况下，通信设备或通信设备内部电子元器件的壳体是完整的一体时，壳体可以形成电流导通回路，从而屏蔽电磁波的传播；现实中，壳体一般有两个或两个以上组件组成，由于不可避免的公差存在，组件和组件间不可能理想贴合，因此会形成阻抗失配现象，导致造成电磁干扰的电磁波不能很好地被屏蔽。
通过向特定橡胶基体内按照一定配比和工序加入铝镀银、玻璃镀银、石墨镀镍等改性粉体，公司开发出具有超低永久压缩形变（永久压缩形变可达到8%，在提供较高屏蔽效能时永久压缩形变≤30%）、高屏蔽效能（在频率300MHz~20GHz范围内，屏蔽效能能够达到100dB以上）、较强耐候性的防护橡胶。将特定工艺成型后的防护橡胶产品填充到通信设备或通信设备内部电子元器件的壳体后，壳体将能够具备完整的屏蔽效能，且能够满足通信设备在复杂工况下常年稳定运行的要求。
通信设备大多安装在复杂多变的户外环境中，由于昼夜温差变化、工作载荷变化、天气变化等原因，通信设备腔体内外气压会存在差异。设备内外的气压差容易引发一系列的问题，如设备破损、变形、积水短路等，严重影响设备的正常运转。公司开发的防水防尘呼吸阀产品用于解决气压差问题，能够在隔离外部的水分子、烟雾和尘埃的同时，实现设备内外的气体交换。
公司呼吸阀的防水防尘等级为IP68，透气量达4,000mL/，可在-45摄氏度到125摄氏度间长时间正常工作，能够长期稳定地实现通信设备内外部的气体交换以保护设备内部的电子元器件。公司的防水防尘呼吸阀的图示如下：
公司的导热垫片主要应用于接触面较为平整的情形。公司拥有自主研发的材料配方和配套工艺技术，根据客户对导热性能、物理性能等方面的需求为客户定制化提供导热垫片，是国内第一家可批量供应导热系数超过20W/m-K导热垫片的厂商。公司目前主要的导热垫片产品的图示如下：
公司可根据客户的需求，针对性地研发、生产导热垫片产品。在要求绝缘的导热垫片方面，公司的导热垫片在体积电阻率达到10^13Ω-cm的同时，导热系数可达到12W/m-K以上，硬度可做到Shore OO 20以下；在非绝缘的高K值导热垫片方面，公司的相关产品导热系数可达30W/m-K以上。
公司的导热凝胶产品是一种泥状高分子填充材料，具有低模量、低应力、高触变性、优越的耐高温性，极好的耐气候、耐辐射及优越的介电性能等特性。相较于导热垫片，导热凝胶几乎没有硬度，可以压缩至非常薄的厚度，可根据需求成型任意形状，主要用于接触面变化较大的情形，如不平整的PCB板和不规则器件（例如电池、元件角落部位等）。
因导热凝胶泥状特征，所以稳定的环境可靠性至关重要，特别是在严苛的环境条件下，导热凝胶必须满足长时间垂直放置而不开裂、不滑移、不析油、不干化等要求。公司通过自主研发出符合产品体系的专用粉体处理硅烷偶联剂，使用该硅烷偶联剂预先对导热填料粉体进行表面处理，改善填料在树脂中的分散性及粘合力，使树脂能够充分润湿粉体，在保证填充量的同时，有效地改善了胶体的内聚力，从而优化了可靠性能。同时公司的导热凝胶的导热系数达到9W/m-K以上，满足5G时代元器件对于高导热系数的要求。
公司自成立以来，一直将技术创新与产品研发定义为企业发展的首位。在移动通信基站领域，公司逐步形成了能够为客户提供关键功能器件的整体解决方案的核心竞争力。公司的研发模式主要分为自主研发和共同研发两种模式。
在自主研发方面，公司紧密跟踪通信设备行业的技术发展趋势，积极参与下游客户的产品发展路径的规划，结合自身的市场调研以及企业自身的实际技术能力情况，综合分析客户需求，提前规划后期技术发展路径。基于此，在每年年初，公司进一步细化具体相关产品的项目立项，包括项目可行性分析、项目时间规划、项目人员协调、项目预算安排和项目成果预期等内容，并按照研发项目管理体系领导和监督研发项目的执行状态。公司研发中心具体负责项目的开发，其他部门配合整个研发项目的实施。整个流程包括产品原型小样试制、样品验证优化、产品中试、产品后续综合试验认证等环节。在共同研发方面，公司通过与下游客户针对某个具体产品的深入交流，按照客户对产品性能的期望以及应用场合的要求，提供定制式方案。对于此类定制产品的合作开发模式已经逐步形成了从“白盒子模式”（提供可制造性分析报告，按照客户图纸生产制造），到“灰盒子模式”（和客户共同设计开发产品并完成生产制造以及相关测试验证），再到“黑盒子模式”（按照客户的指标要求，独立完成整个产品的技术论证，设计开发，生产制造到测试认证）的转变。这有效降低了客户的研发投入，缩短了产品的开发周期，并保证了产品的开发质量。
公司的EMI及IP防护器件、电子导热散热器件产品的所用开发时间较少，主要原因是相关产品主要根据公司掌握的材料技术、配方技术转化而成，研发一类技术后即可针对客户需求转化为多种尺寸、规格的产品（不同尺寸、规格的产品的品号不同）。如在EMI及IP防护器件中，报告期内公司基于碳/镍材料相关技术生产、销售的防护胶条和防护衬垫共计127款；在电子导热散热器件中，报告期内公司仅3W导热系数的导热垫片产品共计311款。
公司的射频与透波防护器件开发所用的时间相对较长，以2022年度为例，公司单个射频与透波防护器件项目（一个零部件项目通常会包括1～20个不同品号的零部件）所用的开发时间为15～55天不等（不同零部件开发项目为并行推进，研发人员一般同时参与多个零部件开发项目）。
如上图的典型范例所示，公司的相关研发、开发活动是客户整机研发、开发的一部分。根据客户的需求，公司为客户提供的产品方案（即设计内容）有所差异，包括材料选型建议、产品设计方案和产品可制造性设计（根据客户的需求不同包括其中一项或多项）。
公司的产品主要是作为定制化产品销售给通信主设备商、其他通信设备零部件厂商及客户指定的EMS厂商。因此，公司采取直接销售方式对外销售产品。
公司在获得客户的供应商资质认证后与客户签订框架协议，市场部根据客户提供的销售预测及客户或客户指定的EMS厂商的确定订单制定年度和月度销售订单计划，并把订单内容录入ERP系统，内部制造完成后向客户或客户指定的EMS厂商交货。
由于公司的产品具有高度定制化的特点，且通信设备行业主要被大厂商所垄断，所以公司采取大客户发展策略，针对重点目标客户的需求制定相应开发计划，并综合客户的供应商竞争环境、客户购买力、客户付款条件、客户付款方式、客户付款执行情况及利润空间等因素采取相应的开发和维护策略。
不同的客户对产品性能要求、产品设计思路和技术方案存在较大差异。为了降低库存，它们提出的采购需求通常具有“小批量、多品种”的特点。为了适应客户的需求特点，公司采用了ERP系统对生产计划、采购计划和原材料库存进行预测、规划和安排，进一步优化库存管理和财务管理，尽可能降低公司库存成本和资金占用成本。
公司根据相关质量管理体系，在供应商的选定、供应商管理和采购成本控制等方面建立了相对完善的制度，形成了较为规范系统的采购流程。为确保采购原材料质量，控制经营风险，由采购部、生产部、财务部对供应商的资质、信誉、产品质量、生产技术、制造设备、付款方式等方面进行综合评价和选择。
公司产品主要为定制化产品。在生产安排方面，公司采用“以销定产”为主、“预先备货”为辅的模式。“预先备货”是指根据客户提供的需求预测和公司自己的判断储备安全库存。在生产工序方面，公司以自主生产为主；少部分产品需要包胶、电镀、喷漆、丝印等工序的，委托外协厂商加工。
公司以客户需求为导向，制定生产计划，具有“多批次、小批量、多品种”的特点。针对客户每次提出的样品研发需求，公司进行单独跟踪管理。在样品试制过程中，公司根据客户提出的要求，与客户在结构、工艺和材料等方面进行充分沟通，快速响应客户需求，提出专业性建议和方案，并反复与客户沟通确认。为了快速响应客户需求并及时验证、调整设计方案，公司一般会采取外发机加工的方式生产快速成型样件，并将其提供给客户测试认证。
在样品研发试制成功并获得客户认证的基础上，公司才会开始准备批量化生产。在获得客户批量订单后，公司根据相关信息在ERP中进行生产排程，生产部门根据生产排程对生产进行整体的管控，及时处理订单执行过程中的相关问题，以保证生产计划顺利完成。公司生产部门根据生产计划、组织、控制和协调生产过程中各种具体活动和资源，通过推进精益生产以达到对质量、产量和成本控制等方面要求，完成生产计划。
在具体生产过程中，公司需要为每一款产品调整生产线或更换对应生产模具，对于批量较大的产品，公司会增设自动化设备并自主设计非标生产设备以适应公司的生产工艺从而提升生产效率降低生产成本。
公司深耕通信行业多年，获得了较为稳定的客户资源，发展出了自身的核心技术，建立了较为稳固的行业地位，在竞争中存在下列优势：
自2004年设立以来，公司始终深耕于移动通信基站产业，积极投入材料配方和生产工艺的研发，不断加深公司的技术积累。凭借多年的投入，截至2022年12月31日，公司在材料改性、材料配方、制备工艺方面积累了较多核心技术，并将部分技术以专利的形式转化为了知识产权，包括47项发明专利和181项实用新型专利。
公司目前为5G应用开发的零部件产品拥有业内领先的性能，例如公司开发的5G相控阵天线罩在毫米波段的最高透波率超过98%，高K值导热垫片的导热系数超过30W/m-K，绝缘导热垫片的导热系数超过12W/m-K，高K值导热凝胶的导热系数超过9W/m-K。公司针对5G研发的相关高性能产品已通过爱立信、诺基亚、三星等客户的验证，正在批量供货。随着5G的发展，公司将持续加大研发投入，在对市场变化趋势和技术发展趋势持续地进行追踪的基础上，开展对新技术的研究和新产品的开发，紧随5G市场潮流，进一步加强市场地位和提升技术领先程度。
通过多年不懈努力的积累，公司在移动通信基站的供应链体系中拥有领先的技术地位和良好的客户结构。公司目前是通信巨头爱立信、诺基亚的核心供应商（拥有最高的供应商评级）、三星5G基站高K值导热垫片的核心供应商。报告期内，公司90%以上的收入来自于移动通信行业知名跨国企业（及其代工厂）包括爱立信、诺基亚、捷普、三星、伟创力、富士康等知名企业，良好的客户结构为公司带来的较好的业界声誉和稳健的现金流。
公司始终注重和客户的商业伙伴关系，未来将持续保持、增进与现有客户的良好合作，从技术研发、客户服务、新品拓展等方面寻求与客户进行更深入、更广泛的合作，力争全方位解决客户面临的问题，将客户的需求转化为自身的订单，提升公司在客户供应链中的重要性。
由于通信网络是非常重要的基础设施，通信设备厂商会对其供应商有较高的要求。特别是在5G和物联网时代，对基础通信的可靠性和安全性提出了更高的要求和保障。通信设备厂商对新供应商会有严格的认证过程，会对相关厂商的技术水平、生产流程、质量管理和工作环境等各方面的情况进行严格的考核，通过资质认定后还需经过相当一段时间的产品测试才能成为其正式的供应商，因此新供应商进入其供应链体系的门槛较高。同时，通信设备零部件从设计到生产制造需掌握多个学科领域的关键技术，要生产出高性价比的产品，供应商需要有较长的资源积累过程。
相比国际巨头竞争对手而言，公司目前的组织架构更加灵活、更能快速响应客户的需求。以公司开发新的战略客户三星为例，公司在与三星的对接中始终保持快速响应，依靠技术储备迅速根据三星的需求进行调整，最终在两周内满足三星的产品需求（试制、生产、发货到达），获得了三星的高质量认可，从而进入了三星的供应链，成为三星5G基站高导热垫片的主要供应商。
通过技术研发的升级、基础材料的改进、生产设备的更新和生产流程的优化，公司在保证良品率的情况下，不断地提升产品品质并降低产品成本，做到所生产的产品与竞品同品质下具有更低的成本，从产品实用性的角度上更好地满足下游客户的需求，建立了产品性价比上的优势。
公司深耕通信行业十多年，对行业技术趋势的发展具备较强的判断力，对通信产品以及零部件的认知有着深刻的理解力，持续保持研发投入、技术更新与技术储备，能够实现与客户高效的技术沟通，与客户研发团队积累了众多成功项目合作经验，逐步巩固强化客户对于其的技术信任度。
公司不仅仅是产品的供应商，也是客户整体业务链条的重要组成部分和合作伙伴。公司的核心竞争力是通过在为客户提供一站式产品解决方案过程中，从产品设计介入（对于射频与透波防护器件，公司的前期介入主要包括材料选型推荐和连接结构的协助设计；对于EMI及 IP防护器件和电子导热散热器件，公司的前期介入主要是分析客户需求和确定材料方案）、模具开发、后道工艺、装配组装、质量管控和产品交付等全流程环节中，利用所掌握的核心技术确保了公司的产品能够满足客户的要求，再加上公司产品交付及时、价格具有竞争力且客户服务优越，最终体现在公司的客户粘性较高，能够持续地获得客户的新项目标的。
在大多数新产品开发中，公司为客户提供了全流程服务，协助客户从产品概念到最终产品的顺利实现以及保证实际产品的各项指标、产品质量等都能满足客户的初始设计要求。如在注塑工艺生产的5G相控阵天线罩过程中，公司从推荐材料型号到共同结构设计优化，到自主模具设计，到注塑成型工艺技术的优化，到完备的产品性能测试，在提供上述全流程服务的每一个环节过程中，公司运用上述技术确保了5G相控阵天线罩的生产质量满足客户要求，使得公司的客户粘性较高。
报告期内，受经济大环境和诸多客观因素影响，全球化工等基础原材料及物流价格波动剧烈，给生产制造交付以及成本带来较大压力，公司通过强化组织建设，深化经营管理，优化运营安排，依托于多年累积的核心技术，保证了为客户提供一流的产品解决方案及服务，实现了业绩的稳步增长。
2022年公司继续保持良好的发展态势，取得收入和利润双增长，稳住在移动通讯领域核心供应商的地位；报告期内，公司实现营业收入39,848.94万元，较上年增长7.06%；实现归属于母公司所有者的净利润7,426.98万元，同比增长5.79%；三大类产品收入较上年度均有所增长，其中：电子导热散热器件增长额和增长率分别为2,159.35万元和31.29%，为增长势头最强的产品；射频与防护器件增长247.88万元，增长率为1.30%；EMI及IP防护器件增长690.45万元，增长率9.31%。
报告期内，主营业务和客户基础保持相对稳定。公司的核心客户爱立信、诺基亚、三星、中兴通讯等在整个移动通讯领域占有重要的市场份额；公司在移动通讯领域经过多年的积累，已经较好地掌握了移动通讯零部件的研发、生产相关的技术，在5G通信设备的主要客户处取得多个项目。
报告期内，公司进一步完善和优化梯队式的市场销售队伍建设，完善组织构架，根据现有客户的业务需求，组建专业的销售、项目、客服团队；不断加强市场开拓力度，以市场需求为导向，为客户提供高质量、高水平、高效率的产品开发服务。
公司始终并长期注重技术创新，坚持以自主创新研发与高校产学研合作相结合的方式保持公司核心竞争力，截至 2022年12月31日，公司共取得技术专利228项，其中发明专利47项，实用新型专利181项。报告期内，公司以市场需求为导向，结合公司研发中心的建设，对整体研发体系进行了优化和调整，强化技术开发模块化进程，提升研发效率，确保研发质量和进度；加强基础管理，在持续改进和升级现有产品的情况下，紧跟通讯市场的发展趋势和需求，加大新产品、新技术的研发力度和新行业、新市场的技术储备。
报告期内，公司克服全球化工等基础原材料及物流价格波动带来的影响，统筹安排生产以满足客户的交付，稳步做好日常的生产管理工作，进一步提高效率，持续增强核心客户对公司的满意度；公司内部拓宽采购途径，优化资源配置，克服诸多困难，经营业绩与生产效率保持良好增长。
报告期内，公司严格按照《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第2号——创业板上市公司规范运作》等法律法规及业务规则的有关规定，按照证监会和交易所的上市发行审核要求，稳步推进上市进程。公司严格规范股东大会、董事会及监事会的运作，进一步完善公司管理层的各项工作制度，完善公司治理机制，提升工作效率，加强内部控制及风险管理能力，切实保护全体股东权益特别是中小股东的合法权益。
公司的经营策略：将客户需求、员工利益、企业价值、社会责任紧密联合，通过不断增加研发投入扩充产品线、提高产品竞争力；通过深耕老客户、开发新客户来提高公司的市场份额。
（二）公司发展计划为早日实现公司的现有经营目标，公司制定了相应的发展计划：
公司立足于通信行业，为全球五大通信设备厂商中的四家（爱立信、诺基亚、中兴、三星）供应产品和服务，是爱立信、诺基亚的主要供应商。在公司客户目前已开放的产品品类中，公司已取得了较大的市场份额，但尚有较多未开放的品类可供公司去拓展。2019年，公司通过高K值导热垫片进入了三星的供应链；在中兴的供应链中，公司在原有的EMI及IP器件领域外也拓展了射频与透波防护器件的供应。
公司未来将继续保持、增进与现有客户的良好合作，进一步加强与爱立信、诺基亚的技术合作，拓展在中兴、三星的产品认证品类。公司将持续深耕大客户，不断提升公司在通信行业供应链中的重要性，增加公司在整个通信产业链中的市场占有率，降低单一大客户集中的影响。
随着公司产品品类的不断增加、产品研发的不断投入，公司现有的研发资源逐渐不能满足公司的快速发展需要。
为加强研发和管理，公司将位于上海市奉贤区的总部基地作为研发实验中心。该总部园区紧邻华东理工大学、上海应用技术大学等多所高校，其周边拥有较为丰富的高分子材料相关研发资源；随着总部基地的建设完成和投入使用，公司将吸收周边的研发资源增强公司的研发实力。
公司目前已经和南京航空航天大学、华东理工大学、上海应用技术大学、上海师范大学建立了科学研究战略合作关系，开始拓展公司的研发模式，如2023年3月，公司与上海应用技术大学合作成立了“双协同”研究生联合培养基地，为公司的后续研发资源拓展打下扎实的基础。
随着5G的发展，公司将持续加大研发投入，在对市场变化趋势和技术发展趋势持续地进行追踪的基础上，开展对新技术的研究和新产品的开发，跟踪5G的技术发展。公司目前已经开始向客户供应多款针对5G基站的产品，并推进塑料滤波器腔体、FIP流体屏蔽胶、30W导热垫片、9W导热凝胶的客户认证（部分产品已经完成个别客户的相关前期工作并开始少量销售）。
作为新基建发展的核心构成，金属散热行业也伴随电子信息技术应用领域的拓宽而迅速发展，全球需求持续增长，市场规模不断扩大，预计未来这一趋势会进一步提升。散热模组作为一种运用于系统/装置/设备等散热用途的模组单元，通过将电子设备内部工作时产生的热烈及时、高效地传导到外界，避免因高温引发电子产品内部热失效问题，从而有效提升电子设备的可靠性、稳定性和使用寿命，是电子器件发展的核心要素之一，被广泛应用于通讯设备、计算机、手机终端、汽车电子、家用电器、航空航天等诸多热门领域。公司目前积极推进散热模组项目，关于控股子公司的工商注册已完成。
随着通信技术的演进和市场情况的变化，下游市场对产品性能、产品质量和产品成本提出了更高的要求。为进一步提高公司的竞争力，满足未来的市场需求，公司将引进更智能的生产设备、生产辅助设备和智能生产管理系统，提升各个工厂的生产智能化程度。
在不断拓展国内市场的同时，公司积极布局海外市场，力求与国外优质客户建立起更紧密的联系，提升公司的快速响应能力。公司目前已经在爱沙尼亚、印度设立经营实体，并基于外部的环境变化以及客户属地化交付的要求，积极在其他区域进行布局，满足在客户所在地交付的要求，以确保客户供应链的稳定性及可持续发展的要求。
公司的技术具有一定的通用性，公司的产品可用在通信行业以外的行业。在通信行业内进一步深耕的同时，公司将谨慎拓展新行业的客户，依靠公司的产品质量控制水平和技术储备向消费电子、汽车电子、医疗设备、航空航天等领域拓展，丰富公司产品应用的范围，提升公司的抗行业周期波动的能力。
例如随着新能源汽车行业的发展，人们对驾驶的舒适、安全、娱乐、经济等性能要求越来越高，车内的电子元器件数量也越来越多，汽车电子系统也随之复杂，如智能化水平的提高，带来车规级芯片算力飙升，现有车辆运算平台基本都在百瓦甚至千瓦级运行状态，同时也衍生了功耗、散热、电磁兼容与质量等多重挑战，这势必对其安全性和可靠性提出了更高的要求。
全球新一轮科技革命和产业变革蓬勃发展，汽车与能源、交通、信息通信等领域有关技术加速融合，使公司在通信行业积累的经验和技术沉淀对新能源汽车领域产品的开发和应用起到非常好的促进作用。公司将借助在消费电子和通信设备行业积累的解决电子设备热管理等问题的能力，积极拓展面向智能汽车上游企业客户，并将产品应用到包括新能源汽车电池组、电机控制器（MCU）、车身电子控制（ECU）、车载充电器、车载娱乐、充电桩等系统中，为客户提供散热/均热/导热/隔热等系列产品配套及整体解决方案，协助客户实现汽车电子产品的安全性和可靠性。
这家中药创新药龙头年内股价涨超66%！一季度业绩延续向上趋势，多款独家医保品种有望受益新版基药目录调整（附2股）
近期的平均成本为39.80元。空头行情中，目前正处于反弹阶段，投资者可适当关注。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况良好，多数机构认为该股长期投资价值一般。
限售解禁：解禁1980万股(预计值)，占总股本比例19.80%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)
限售解禁：解禁129.1万股(预计值)，占总股本比例1.29%，股份类型：首发一般股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)
股东人数变化：一季报显示，公司股东人数比上期（2023-03-20）增长887户，幅度4.43%